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IEC 62418:2010

Semiconductor devices - Metallization stress void test

Ausgabedatum: 2010-04
Edition: 1.0
Sprache: EN-FR - zweisprachig englisch/französisch
Seitenzahl: 34 VDE-Artnr.: 217127

Inhaltsverzeichnis

IEC 62418:2010 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization.