Cover DIN EN IEC 61169-15 VDE 0887-969-15:2022-09
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DIN EN IEC 61169-15 VDE 0887-969-15:2022-09

Hochfrequenz-Steckverbinder

Teil 15: Rahmenspezifikation – Koaxiale Hochfrequenzsteckverbinder mit 4,13 mm (0,163 in) Innendurchmesser des Außenleiters mit Schraubverriegelung – Wellenwiderstand 50 O (Typ SMA)

(IEC 61169-15:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61169-15:2021
Art/Status: Norm, gültig
Ausgabedatum: 2022 -09
VDE-Artnr.: 0800820

Dieser Teil von IEC 61169 ist eine Rahmenspezifikation (SS), die Informationen und Regeln zur Erstellung von Bauartspezifikationen (DS) für koaxiale Hochfrequenzsteckverbinder mit einem Innendurchmesser des Außenleiters von 4,13 mm (0,163 in) mit Schraubverriegelung mit einem Wellenwiderstand von 50 O (Typ SMA) enthält.
Dieses Dokument legt die Maße des Steckgesichts von Hochleistungs-Steckverbindern (Stufe 1) und Details der Maße von Messsteckverbindern (Stufe 0) fest, und enthält Lehreninformationen und Prüfungen aus IEC 61169–1, die auf alle Bauartspezifikationen in Bezug auf HF-Steckverbinder des Typs SMA anwendbar sind.
Dieses Dokument enthält die empfohlenen Leistungsdaten, die bei der Erstellung einer Bauartspezifikation zu berücksichtigen sind, und sie enthält Prüfpläne und Prüfanforderungen für die Qualitätsbewertungsstufen M und H.
Die koaxialen HF-Steckverbinder der SMA-Serie werden für verschiedene Arten von HF-Kabeln oder Mikrostreifenleitungen in Mikrowellenübertragungs-Systemen verwendet. Die Betriebsfrequenz beträgt höchstens 18 GHz. Diese Steckverbinder können mit 3,5-mm-Steckverbindern (IEEE 287-2007) und 2,92-mm-Steckverbindern (IEC 61169-35) zusammengesteckt werden.
Das Dokument beinhaltet Maßbilder der Steckverbinderelemente und zugehörigen Lehren, Hinweise zu Qualitätsbewertungsverfahren und Vorgaben zur Erstellung von Bauartspezifikationen.
Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments.
Die Norm erhöht durch ihre Anwendung die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboren und Herstellern definierte Angaben zur Prüfung und sichert Kompatibilität über Herstellergrenzen hinweg.