Display
Order by
Page 3 of 3

41

Produktanforderungen an Leiterplatten (LP) für Automotiv-Sensor-Systeme und ihre technische Umsetzung in der LP-Fertigung

Authors:
Georgiev, Georgi
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

42

Reflow-Konvektionslöten mit Flüssigstickstoffkühlung für energieeffiziente und flexible Lötprozesse

Authors:
Bell, Hans; Kneer, Marcel; Kast, André
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

43

Reflowlöten komplexer Boards

Authors:
Bell, H.; Öttl, H.; Grumm, H.; Heilmann, N.; Hutter, M.; Haubner, M.; Schilling, B.; Trodler, J.; Vegelahn, T.
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

44

Schnelle Beanspruchungsanalyse von elektronischen Motorsteuerungen unter Vibrationslast als Unterstützung im Designprozess

Authors:
Röllig, Mike; Metasch, René; Schingale, Angelika; Tarnovetchi, Marius; Schießl, Andreas
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

45

Simulation des Infiltrationsprozesses beim Diffusionslöten

Authors:
Chassagne, Romain; Dörfler, Fabian; Guyenot, Michael; Harting, Jens
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

46

Sprödbruchrisiko an keramischen Bauelementen in Abhängigkeit vom Hochtemperatur-Lotwerkstoff und der Beanspruchungsgeschwindigkeit

Authors:
Dudek, Rainer; Hildebrandt, Marcus; Rzepka, Sven; Röllig, Mike; Trodler, Jörg
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

47

Technische Sauberkeit – Eine Schlüsselanforderung in der modernen High Tech Elektronikproduktion?

Authors:
Semmler, Harald; Mahr, Alois
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

48

Thermisches Management von Hochtemperaturelektronik mit leistungsfähigen Kompositmaterialien

Authors:
Novikov, A.; Strehse, C.; Lexow, D.; Nowottnick, M.
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

49

Thermo-fluidisch gekoppelte Untersuchung von Flip-Chips auf einer Leiterplatte

Authors:
Schacht, R.; Punch, J.; Merten, E.; Rzepka, S.; Michel, B.
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

50

Transiente elektrisch-thermisch-mechanische FEM-Simulationen zur Zuverlässigkeitsbewertung von Leistungselektronikmodulen in Leiterplattentechnik für Automotive-Anwendungen

Authors:
Maniar, Youssef; Maniar, Youssef; Kabakchiev, Alexander; Metais, Benjamin; Metais, Benjamin; Birkhold, Andreas; Binkele, Peter; Schmauder, Siegfried
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

51

Ultraschall-Bonden mit Kupfer-Aluminium-Manteldraht

Authors:
Klengel, Robert; Schischka, Jan; Naumann, Falk; Klengel, Sandy
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

52

Weiße Lötstopplacke – Langzeittemperaturbeständigkeit und höchste Remissionswerte – Ein Widerspruch?

Authors:
Leiner, Holger
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

53

Zuverlässigkeit von Lötstellen keramischer SMD-Komponenten in Abhängigkeit von Padlayout und Lotvolumen

Authors:
Schimanski, Helge; Poech, Max; Schröder, Saskia
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

54

Zuverlässigkeitsuntersuchungen an organischen Leiterplatten mit dickem Kupferkern für leistungselektronische Anwendungen

Authors:
Meier, Karsten; Röllig, Mike; Bock, Karlheinz
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung