VDE/VDI-GMM; DVS (Hrsg.)

GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten

Technologische Plattform für die digitale Transformation Vorträge der 10. DVS/GMM-Tagung, 18. – 19. Februar 2020 in Fellbach

GMM-Fachberichte

2020, 338 Seiten, 140 x 124 mm, Slimlinebox, CD-Rom
ISBN 978-3-8007-5185-3, E-Book: ISBN 978-3-8007-5186-0
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Inhaltsverzeichnis Vorwort

Die fortschreitende Digitalisierung in allen Lebensbereichen, der Ausbau der 5G-Mobilfunknetze und der Einsatz künstlicher Intelligenz sind aktuelle Themen in der öffentlichen Diskussion über den technischen Fortschritt.

Dabei darf aber nicht übersehen werden, dass diese Entwicklungen eine technologische Plattform benötigen – elektronische Baugruppen und Leiterplatten, mit denen sich die digitale Transformation auch sicher und effizient realisieren lässt. Deshalb muss die Entwicklung der Baugruppentechnologie vorangetrieben werden, um höhere Frequenzen, Spannungen und Leistungsdichten bei voranschreitender Miniaturisierung und zusätzlicher Integration von Funktionen zu ermöglichen. Gleichzeitig sollen die Baugruppen aber auch robust, zuverlässig und möglichst kostengünstig sein. Gerade weil der Wettbewerb in der Baugruppenfertigung, vor allem aus Asien, ständig zunimmt, müssen die in Europa dominierenden Branchen, wie z. B. die Medizintechnik oder die Automobilindustrie, auf das Know-how und neueste Technologien für elektronische Baugruppen, die auch in Europa entwickelt werden, aufbauen können.

Die Tagung soll einerseits neue Lösungsansätze zu den genannten Aspekten präsentieren und gleichzeitig zur Diskussion anregen, wie sich diese Innovationen auf die gesamten Systeme auswirken und unter verschiedenen Einsatzbedingungen realisiert werden können. Bei der Vielfalt der Herausforderungen und Entwicklungen ist zu erwarten, dass Vortragende und Teilnehmer aus unterschiedlichen Anwendungsgebieten wechselseitig zu neuen Erkenntnissen und Ansätzen gelangen. So richtet sich die Konferenz und Fachausstellung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL" an erfahrene Experten wie auch Neueinsteiger aus Industrie und Wissenschaft.
VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM)
Die GMM hat die Aufgabe, die wissenschaftliche und technische Entwicklung im Bereich der Mikro-elektronik, Mikrosystem-, Nano- und Feinwerktechnik sowie deren breite Anwendungen zu för-dern. Sie initiiert den dazu erforderlichen Dialog zwischen Herstellern, Anwendern und Wissen-schaft und bildet ein Forum für Diskussionen über diese Techniken in der Öffentlichkeit. Die GMM vertritt die Belange der in ihr vertretenen Arbeits- und Fachgebiete gegenüber politischen Ent-scheidungsträgern und bringt ihre Fachkompetenz in die Gestaltung der Förderpolitik ein.

Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V., Düsseldorf (DVS)
Der DVS fördert das Schweißen und alle damit verwandten Verfahren im Interesse der Allgemeinheit und zum Nutzen der deutschen Wirtschaft.

1

Wie gut lassen sich DFN in der Welle löten?

Autoren: Ahrens, Thomas; Dudek, David

2

PCB Embedding von SiC MOSFET für automotive Leistungselektronikmodule

Autoren: Birkhold, Andreas; Martina, Manuel

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4

Laserreinigen – Anforderungen & DoE

Autoren: Kneuttinger, Nina

5

3D-Integration für elektro-optische Systeme auf Modulebene

Autoren: Nieweglowski, Krzysztof; Lorenz, Lukas; Ackstaller, Thomas; Karlheinz Bock,

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7

Lötverbindungen auf polymeren Dickschichtpasten: Verarbeitung und Eigenschaften

Autoren: Schirmer, Julian; Reichenberger, Marcus; Neermann, Simone; Franke, Jörg

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Elektronik einer neuen Dimension – Potenziale dehnbarer Foliensysteme bei der Entwicklung interaktiver Mikroimplantate

Autoren: Philippin, Nadine; Schreivogel, Alina; Kühne, Ingo; Kostelnik, Jan

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Untersuchung der Kompatibilität eines folienbasierten Chip-Packaging- Systems mit einem Lithium-Ionen-Batterieelektrolyt

Autoren: Saidani, Fida; Ferwana, Saleh; Yu, Zili; Schmid, Alexander; Birke, Kai Peter; Burghartz, Joachim N.

15

Leiterplattenoberflächen – Retrospektive und Ausblick

Autoren: Schmidt, Ralf; Fischer, Felix; Schmitz, Stefan

16

Anwendungen mit integrierten Schichten für endogene Heizprozesse auf Leiterplatten

Autoren: Seehase, Dirk; Neiser, Arne; Lange, Fred; Novikov, Andrej; Nowottnick, Mathias

17

Keramische Mehrlagen-Substrat-Technologie

Autoren: Weber, Josef; Tauber, Peter; Müller, Immanuel; Bär, Alexander; Galka, Christian

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Einfluss der Datenaufbereitung auf die Erkennung fehlerhafter Maschineneinstellungen im Drahtbonden durch maschinelles Lernen

Autoren: Klingert, Felix; Schellenberger, Martin; Papadoudis, Jan; Brueggemann, Michael; Pressel, Klaus

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Realisierung hochminiaturisierter robuster Funksensorknoten mittels Komponenteneinbettung in die Leiterplatte

Autoren: Schütze, David; Becker, Karl-Friedrich; Tschoban, Christian; Voigt, Christian; Löher, Thomas; Kosmider, Stefan; Ostmann, Andreas; Böttcher, Lars; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter

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Ein Ansatz zu Qualitätsvorhersage mittels intelligenter SMT-Lötstelleninspektion durch den Einsatz von Maschinellem Lernen

Autoren: Schmidt, Konstantin; Bönig, Jochen; Beitinger, Gunter; Thielen, Nils; Franke, Jörg

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Zukunft der Zuverlässigkeitsprüfungen in der Elektronik

Autoren: Kall, Dirk; Schröder, Stefan; Suppa, Manfred; Gentschev, Pavel

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3D-gedruckte HF-Schirmkammern

Autoren: Engert, Alexander

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Validierung von SW-Tools

Autoren: Fischer, Karl-Heinz

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Wellenhöhenmessung auch für turbulente Lötwellen

Autoren: Neiser, Arne; Reinhardt, Andreas

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Maschinelles Lernen in der Elektronikproduktion: Herausforderungen und Anwendungsmöglichkeiten

Autoren: Thielen, Nils; Schmidt, Konstantin; Seidel, Reinhardt; Franke, Jörg

36

Niedertemperatur-Verbindungstechnik für MEMS-Sensorbauelemente

Autoren: Feißt, Markus; Wilde, Jürgen

37

Ermüdungsverhalten hoch-belasteter Ag-Sinterverbindungen

Autoren: Gökdeniz, Zeynep; Mündlein, Martin; Khatibi, Golta; Steiger-Thirsfeld, Andreas; Nicolics, Johann

38

Selektives Ag-Sintern auf Organischer Leiterplatte

Autoren: Novak, Michael; Grübl, Wolfgang; Müller, Jonas; Schletz, Andreas

39

Mechanische Eigenschaften nach thermischer Zyklierung und Silberbeschichtung von Metallkeramiksubstraten

Autoren: Schwöbel, André; Rauer, Miriam; Scharf, Jürgen; Mittler, Rainer; Schnee, Daniel

40

Simulationsgestützte Analyse von Through-hole Technology Verbindungsstellen der Elektronik im Automobilbereich

Autoren: Berger, R.; Olfe, J.; Rogowski, S.; Röllig, M.; Münch, S.; Schwerz, R.; Heuer, H.

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Numerische Beschreibung des richtungsabhängigen Deformationsverhaltens von Leiterplattenbasismaterialien

Autoren: Schmidt, Michael; Kabakchiev, Alexander; Ratchev, Roumen; Guyenot, Michael; Walter, Hans; Schneider-Ramelow, Martin

44

Thermische Beurteilung von THT-Lötstellendesigns für die IPC-konforme Kontaktierung durch Selektivwellenlöten

Autoren: Seidel, Reinhardt; Thielen, Nils; Voigt, Christian; Franke, Jörg

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Analysen der Lotermüdung an montierten Testbaugruppen unter Thermowechselbeanspruchungen

Autoren: Dudek, Rainer; Hildebrandt, Marcus; Rzepka, Sven; Döring, Ralf; Scheiter, Lutz; Tegehall, Per-Erik; Zhang, Mengjia; Ortmann, Reinhold W.

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Thermische Charakterisierung Eingebetteter Bauelemente zur Strukturüberwachung

Autoren: Meyer, J.; Bickel, S.; Meier, K.; Bock, K.; Schein, F.-L.; Sirkeci, D.; Oertel, E.; Westphal, H.

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4-Punkt-Biegetest bei erhöhter Temperatur – Einfluss von Temperatur und Haltezeit

Autoren: Pahlke, Sebastian; Gerl, Andreas; Chan, Yuen Sing; Rau, Ingolf

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Analyse der Reaktionsprodukte von Metall-Formiaten im rückstandfreien Lötprozess

Autoren: Elger, Gordon; Mokhtari, Omid; Bhogaraju, Sri Krishna; Conti, Fosca; Meier, Markus; Schweigart, Helmut

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Nachweis der ionischen Kontamination unter Low-Standoff-Bauteilen

Autoren: Gilbert, Freddy; Schweigart, Helmut

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Einfluss des pH-Wertes auf den Mechanismus der Elektrochemischen Migration

Autoren: Schweigart, Helmut; Meier, Markus R.