1
3D-gedruckte HF-Schirmkammern
Autoren:
Engert, Alexander
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
2
3D-Integration für elektro-optische Systeme auf Modulebene
Autoren:
Nieweglowski, Krzysztof; Lorenz, Lukas; Ackstaller, Thomas; Karlheinz Bock,
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
3
4-Punkt-Biegetest bei erhöhter Temperatur – Einfluss von Temperatur und Haltezeit
Autoren:
Pahlke, Sebastian; Gerl, Andreas; Chan, Yuen Sing; Rau, Ingolf
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
4
Aktuelle Untersuchungsergebnisse zur Entstehung und Vermeidung der Wicking-Defekte beim Löten von SMT-Steckverbindern
Autoren:
Bell, Hans; Wild, Paul; Kaminski, Stephen
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
5
Analyse der Reaktionsprodukte von Metall-Formiaten im rückstandfreien Lötprozess
Autoren:
Elger, Gordon; Mokhtari, Omid; Bhogaraju, Sri Krishna; Conti, Fosca; Meier, Markus; Schweigart, Helmut
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
6
Analysen der Lotermüdung an montierten Testbaugruppen unter Thermowechselbeanspruchungen
Autoren:
Dudek, Rainer; Hildebrandt, Marcus; Rzepka, Sven; Döring, Ralf; Scheiter, Lutz; Tegehall, Per-Erik; Zhang, Mengjia; Ortmann, Reinhold W.
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
7
Anwendungen mit integrierten Schichten für endogene Heizprozesse auf Leiterplatten
Autoren:
Seehase, Dirk; Neiser, Arne; Lange, Fred; Novikov, Andrej; Nowottnick, Mathias
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
8
Charakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung verformungsbeanspruchter mikroelektronischer Systeme für die Mobilität der Zukunft
Autoren:
Seiler, Bettina; Eichhorst, Michael; Döring, Ralf; Niessner, Martin
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
9
Cobots – Aus dem virtuellen Paralleluniversum ins reale industrielle Umfeld. Von der Idee bis zur Umsetzung einer industriellen Applikation mit den Herausforderungen aus Sicht eines EMS Dienstleisters
Autoren:
Bauer, Florian
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
10
Digitale Transformation in der Fertigungsplanung
Autoren:
Traurig, Tobias
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
11
Ein Ansatz zu Qualitätsvorhersage mittels intelligenter SMT-Lötstelleninspektion durch den Einsatz von Maschinellem Lernen
Autoren:
Schmidt, Konstantin; Bönig, Jochen; Beitinger, Gunter; Thielen, Nils; Franke, Jörg
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
12
Einfluss der Datenaufbereitung auf die Erkennung fehlerhafter Maschineneinstellungen im Drahtbonden durch maschinelles Lernen
Autoren:
Klingert, Felix; Schellenberger, Martin; Papadoudis, Jan; Brueggemann, Michael; Pressel, Klaus
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
13
Einfluss des pH-Wertes auf den Mechanismus der Elektrochemischen Migration
Autoren:
Schweigart, Helmut; Meier, Markus R.
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
14
Einfluss eines abnormalen (CuNi)6Sn5 / (NiCu)3Sn4-Schichtwachtsums auf die Robustheit von bleifreien Zinn-Silber-Basis-Lotstellen bei Temperaturen oberhalb von 175 °C
Autoren:
Herberholz, Timo; Prihodovsky, Andrey; Nowottnick, Mathias
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
15
Einflüsse von Verwindungen und Wölbungen während des Lötprozesses auf die Qualität und Zuverlässigkeit von Lötstellen
Autoren:
Wohlrabe, Heinz; Meier, Karsten; Albrecht, Oliver
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
16
Elektronik einer neuen Dimension – Potenziale dehnbarer Foliensysteme bei der Entwicklung interaktiver Mikroimplantate
Autoren:
Philippin, Nadine; Schreivogel, Alina; Kühne, Ingo; Kostelnik, Jan
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
17
Ermüdungsverhalten hoch-belasteter Ag-Sinterverbindungen
Autoren:
Gökdeniz, Zeynep; Mündlein, Martin; Khatibi, Golta; Steiger-Thirsfeld, Andreas; Nicolics, Johann
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
18
Evaluation verschiedener Ansätze zur vollautomatisierten Montage von Weicheisenkernen auf Flachbaugruppen in traditionellen SMD-Linien
Autoren:
Voigt, Christian A.; Franke, Jörg
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
19
Experimentelle und numerische Studie zu thermischen Kopplungen unter Berücksichtigung des Wärmespreizwinkels von Silizium-Flip-Chips auf FR4-Substrat bei natürlicher und forcierter Konvektion
Autoren:
Nowak, Torsten; Merbold, Sebastian; Egbers, Christoph; Schacht, Ralph
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
20
Flexible Aufbau- und Verbindungstechnik für die mobile in-vivo Blutspektrometrie
Autoren:
Schaulin, M.; Bock, K.
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung