IEC 62374-1:2010
Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers
Ausgabedatum:
2010-09
Edition:
1.0
Sprache: EN-FR - zweisprachig englisch/französisch
Seitenzahl: 32 VDE-Artnr.: 217546
IEC 62374-1:2010 describes a test method, test structure and lifetime estimation method of the time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers applied in semiconductor devices.