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Temperatur- und Lötbeständigkeit von Lötstopplacken - wo sind die Grenzen der Belastbarkeit?

Autoren:
Suppa, Manfred; Schucht, Detlev
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung

42

Ultradünne Chips in flexibler Elektronik

Autoren:
Endler, S.; Angelopoulos, E. A.; Ferwana, S.; Harendt, C.; Hassan, M.-U.; Burghartz, J. N.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung

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Vergleich von Montagetechniken für Hochtemperatursensoren

Autoren:
Zeiser, Roderich; Wagner, Philipp; Wilde, Jürgen
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung

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Von ganzheitlichen Wärmelösungen bis hin zu integrierten Steuer- und Regelsystemen - IMS Technologie von Morgen

Autoren:
Krütt, Norbert
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung

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Vorteile der Laserdirekt-Belichtung bei der Herstellung von impedanzkontrollierten Leiterplatten

Autoren:
Wittenberg, Norbert; Hattenbauer, Frank
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung

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Zuverlässige Elektronik unter extremen Einsatzbedingungen

Autoren:
Rathgeber, S.; Peter, E.; Otto, A.; Wilde, J.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung

47

Zuverlässigkeit hochminiaturisierter Flip-Chip-Baugruppen mit Leiterplatten in Subtraktivtechnologie

Autoren:
Dohle, Rainer; Friedrich, Thomas; Goßler, Jörg; Georgiev, Georgi
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung

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Zuverlässigkeit von mittels Niedertemperatur-Verbindungstechnik (NTV) gesinterten Silberschichten

Autoren:
Früh, Christiane; Günther, Michael; Nowottnick, Mathias
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung

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Zuverlässigkeitsbewertung neuer Leiterplattentechnologien auf Basis der Online-Widerstandsmessung im Temperaturwechseltest

Autoren:
Frühauf, Swantje; Grumbach, Dominik; Leske, Eberhard; Schmieder, Kai; Weber, Ulf; Weise, Kathrin
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung

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Zuverlässigkeitssteigernde Maßnahmen für die Chip-On-Board-Technologien durch die Vermeidung von Chipbrüchen

Autoren:
Steiert, Matthias; Wilde, Jürgen
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung