21
Lebensdauerprognostik für Drahtbond-Verbindungen mittels der Life-Cycle-Unit
Autoren:
Middendorf, A.; Reichl, H.; Griese, H.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
22
Leuchtende Leiterplatten – OLED-Displays auf FR 4
Autoren:
Schmieder, Kai; Hoffmann, Thomas; Fiehler, Ralph; Schneider, Oliver; Stübinger, Thomas; Hofmann, Michael
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
23
Lötrauch-Abscheideverfahren für Reflowlötanlagen
Autoren:
Heidenreich, Ralf; Burkhardt, Jochen; Bell, Hans; Felgner, Jürgen
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
24
Messprinzip und Anwendungsbeispiele der energiedispersiven Röntgendiffraktometrie
Autoren:
Halser, Klaus; Kämpfe, Bernd; Petrick, Horst; Zimny, Frank; Böhme, Hubert
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
25
Messwertstatistik in der Baugruppenprüfung
Autoren:
Scheffold, Bruno; Mainka, Andreas
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
26
Mikrolegierte bleifreie Lote
Autoren:
Kruppa, Werner
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
27
Minimierung des thermischen Widerstands von SMT-Leistungsbauelementen auf Leiterplatten für Hochtemperaturanwendungen
Autoren:
Fasching, Martin; Nicolics, Johann; Mündlein, Martin
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
28
Moderne Bauformen als Herausforderung an die Teststrategie
Autoren:
Berger, Mario
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
29
Moderne Prüftechniken bei thermomechanischen Fragestellungen an elektronischen Bauelementen und Baugruppen
Autoren:
Fischer, S.; Pustan, D.; Zukowski, E.; Wilde, J.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
30
Neue Testanforderungen durch neue Technologien und Trends in der Leiterplattenproduktion
Autoren:
Baka, Hans
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
31
Neuentwicklungen bei Basismaterialien für die Hochleistungselektronik
Autoren:
Cygon, Manfred
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
32
PLM – Product Lifecycle Management
Autoren:
Motz, Dieter
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
33
Qualifizierung bleifreier Lote für das THT-Reflowlöten
Autoren:
Wege, S.; Lauer, Th.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
34
Qualitätssicherung: Prüf- und Reparaturdaten lückenlos überwachen und analysieren mit COMPASS
Autoren:
Suppas, Michael
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
35
Raumtemperatur-Bondbarkeit und Zuverlässigkeitsbetrachtungen beim Au-TS-Ball/Wedge-Bonden
Autoren:
Schneider-Ramelow, Martin; Schmitz, Stefan
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
36
Roadmap für integrierte keramische Schichtschaltungen
Autoren:
Effenberger, Erwin
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
37
Statistische Modellierung der Qualität des SMT-Montageprozesses
Autoren:
Wohlrabe, H.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
38
Stecker, MID, FlipChip und Co. – Inspizieren mit AOI und Röntgen?
Autoren:
Pape, Volker
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
39
Temperaturstabile Wellenleiter und optische Kopplung für elektro-optische Leiterplatten
Autoren:
Schröder, Henning; Bauer, Jörg; Ebling, Frank; Franke, Martin; Beier, Axel; Demmer, Peter; Süllau, Walter; Kostelnik, Jan; Mödinger, Roland; Pfeiffer, Karl; Ostrzinski, Ute; Griese, Elmar
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
40
Thermoplastische Leiterplatten für die Elektronik der Zukunft – Konformität mit WEEE und RoHS
Autoren:
Möller, Martin; Altstädt, Volker; Behrendt, Mathias; Gensch, Carl-Otto; Glöde, Stefan; Kostelnik, Jan; Langenfelder, Dieter; Landeck, Hubert; Wahlen, Lars
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung