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21

Lebensdauerprognostik für Drahtbond-Verbindungen mittels der Life-Cycle-Unit

Autoren:
Middendorf, A.; Reichl, H.; Griese, H.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

22

Leuchtende Leiterplatten – OLED-Displays auf FR 4

Autoren:
Schmieder, Kai; Hoffmann, Thomas; Fiehler, Ralph; Schneider, Oliver; Stübinger, Thomas; Hofmann, Michael
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

23

Lötrauch-Abscheideverfahren für Reflowlötanlagen

Autoren:
Heidenreich, Ralf; Burkhardt, Jochen; Bell, Hans; Felgner, Jürgen
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

24

Messprinzip und Anwendungsbeispiele der energiedispersiven Röntgendiffraktometrie

Autoren:
Halser, Klaus; Kämpfe, Bernd; Petrick, Horst; Zimny, Frank; Böhme, Hubert
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

25

Messwertstatistik in der Baugruppenprüfung

Autoren:
Scheffold, Bruno; Mainka, Andreas
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

26

Mikrolegierte bleifreie Lote

Autoren:
Kruppa, Werner
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

27

Minimierung des thermischen Widerstands von SMT-Leistungsbauelementen auf Leiterplatten für Hochtemperaturanwendungen

Autoren:
Fasching, Martin; Nicolics, Johann; Mündlein, Martin
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

28

Moderne Bauformen als Herausforderung an die Teststrategie

Autoren:
Berger, Mario
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

29

Moderne Prüftechniken bei thermomechanischen Fragestellungen an elektronischen Bauelementen und Baugruppen

Autoren:
Fischer, S.; Pustan, D.; Zukowski, E.; Wilde, J.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

30

Neue Testanforderungen durch neue Technologien und Trends in der Leiterplattenproduktion

Autoren:
Baka, Hans
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

31

Neuentwicklungen bei Basismaterialien für die Hochleistungselektronik

Autoren:
Cygon, Manfred
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

32

PLM – Product Lifecycle Management

Autoren:
Motz, Dieter
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

33

Qualifizierung bleifreier Lote für das THT-Reflowlöten

Autoren:
Wege, S.; Lauer, Th.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

34

Qualitätssicherung: Prüf- und Reparaturdaten lückenlos überwachen und analysieren mit COMPASS

Autoren:
Suppas, Michael
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

35

Raumtemperatur-Bondbarkeit und Zuverlässigkeitsbetrachtungen beim Au-TS-Ball/Wedge-Bonden

Autoren:
Schneider-Ramelow, Martin; Schmitz, Stefan
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

36

Roadmap für integrierte keramische Schichtschaltungen

Autoren:
Effenberger, Erwin
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

37

Statistische Modellierung der Qualität des SMT-Montageprozesses

Autoren:
Wohlrabe, H.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

38

Stecker, MID, FlipChip und Co. – Inspizieren mit AOI und Röntgen?

Autoren:
Pape, Volker
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

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Temperaturstabile Wellenleiter und optische Kopplung für elektro-optische Leiterplatten

Autoren:
Schröder, Henning; Bauer, Jörg; Ebling, Frank; Franke, Martin; Beier, Axel; Demmer, Peter; Süllau, Walter; Kostelnik, Jan; Mödinger, Roland; Pfeiffer, Karl; Ostrzinski, Ute; Griese, Elmar
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

40

Thermoplastische Leiterplatten für die Elektronik der Zukunft – Konformität mit WEEE und RoHS

Autoren:
Möller, Martin; Altstädt, Volker; Behrendt, Mathias; Gensch, Carl-Otto; Glöde, Stefan; Kostelnik, Jan; Langenfelder, Dieter; Landeck, Hubert; Wahlen, Lars
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung