1
Anforderungen an Leiterplatte und Stift für die Einpresstechnik
Autoren:
Schmidt, Helge
Konferenz:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
2
Beschichtungen mit Poly-Parylen durch (plasmaunterstützte) chemische Dampfabscheidung
Autoren:
Dribinskiy, Stanislav; Voss, Dieter
Konferenz:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
3
Erfahrungen mit der Einpresstechnik für elektronische Baugruppen in der Automotive-Anwendung
Autoren:
Wittig, Klaus
Konferenz:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
4
Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik
Autoren:
Schmidt, Ernst; Pölloth, Horst
Konferenz:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
5
HB-LED-Montage auf organischen Verdrahtungsträgern
Autoren:
Oppermann, Hermann
Konferenz:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
6
Hochtemperatur-Lotwerkstoffe
Autoren:
Nowottnick, Mathias
Konferenz:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
7
Klima- und Betauungstest in der BMW Group für Baugruppen
Autoren:
Thierauf, Jean
Konferenz:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
8
Klimatische Anforderungen und Prüfungen von elektronischen Baugruppen im Automobilbereich
Autoren:
Scherl, Richard
Konferenz:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
9
Leiterplatten-Steckverbinder-Oberflächen und Whiskerrisiko
Autoren:
Rosemeyer, Ulrich
Konferenz:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
10
Leiterplatten-Technologien clever kombinieren, Einbauräume optimal nutzen
Autoren:
Gottwald, Thomas
Konferenz:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
11
Schutzlackierungen – Problemstellungen und Lösungen
Autoren:
Suppa, Manfred
Konferenz:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
12
Silicone für elektronische Baugruppen
Autoren:
Brennenstuhl, Werner
Konferenz:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
13
Softverguss für elektronische Baugruppen am Beispiel MACROMELT MOLDING
Autoren:
Schöneweiß, Achim
Konferenz:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress