DIN EN 62258-1 VDE 0884-101:2011-04

Halbleiter-Chip-Erzeugnisse

Teil 1: Beschaffung und Anwendung

DIN EN 62435-1 VDE 0884-135-1:2017-10

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 1: Allgemeines

DIN EN 62435-2 VDE 0884-135-2:2017-10

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 2: Schädigungsmechanismen

DIN EN IEC 62435-3 VDE 0884-135-3:2022-05

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 3: Daten

DIN EN IEC 62435-4 VDE 0884-135-4:2019-05

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 4: Lagerung

DIN EN 62435-5 VDE 0884-135-5:2017-10

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 5: Chip- und Wafererzeugnisse

DIN EN IEC 62435-6 VDE 0884-135-6:2019-04

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 6: Bauelemente in Gehäusen oder fertiggestellte Bauelemente

DIN EN IEC 62435-7 VDE 0884-135-7:2022-10

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 7: Bauelemente der Mikrosystemtechnik

DIN EN IEC 62435-8 VDE 0884-135-8:2022-11

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 8: Passive elektronische Bauelemente

DIN EN IEC 62435-9 VDE 0884-135-9:2023-09

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauteile

Teil 9: Sonderfälle

Zu diesem Dokument ist eine englische Übersetzung verfügbar.

DIN EN IEC 63244-1 VDE 0884-244-1:2023-11

Halbleiterbauelemente – Halbleiterbauelemente für die drahtlose Leistungsübertragung und Ladung

Teil 1: Allgemeine Anforderungen und Festlegungen

Zu diesem Dokument ist eine englische Übersetzung verfügbar.

DIN EN IEC 60749-5 VDE 0884-749-5:2024-09

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung

Zu diesem Dokument ist eine englische Übersetzung verfügbar.

DIN EN IEC 60749-17 VDE 0884-749-17:2019-11

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 17: Neutronenbestrahlung

DIN EN IEC 60749-26 VDE 0884-749-26:2018-10

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Human Body Model (HBM)

DIN EN IEC 60749-28 VDE 0884-749-28:2024-12

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Charged Device Model (CDM) – Device Level

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DIN EN 62496-1 VDE 0885-101:2009-10

Optische Leiterplatten

Teil 1: Fachgrundspezifikation

DIN EN IEC 63251 VDE 0885-201:2024-07

Prüfverfahren für mechanische Eigenschaften von elektrisch-optischen Leiterplatten unter Wärmebeanspruchung

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DIN EN 61274-1 VDE 0885-274-1:2012-09

Lichtwellenleiter – Verbindungselemente und passive Bauteile – Kupplungen für Lichtwellenleiter-Steckverbinder

Teil 1: Fachgrundspezifikation

DIN EN IEC 61300-1 VDE 0885-300-1:2022-12

Lichtwellenleiter – Verbindungselemente und passive Bauteile – Grundlegende Prüf- und Messverfahren

Teil 1: Allgemeines und Leitfaden

DIN EN IEC 61300-2-14 VDE 0885-300-2-14:2022-12

Lichtwellenleiter – Verbindungselemente und passive Bauteile – Grundlegende Prüf- und Messverfahren

Teil 2-14: Prüfungen – Hohe optische Leistung