21
Erfahrungsbericht aus der bleifreien Serienfertigung
Autoren:
Niklas, Ulrich
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
22
Fe – FeO Nanoschichtsysteme für EMV Anwendungen
Autoren:
Gräbner, Frank; Kallmeyer, Ch.; Hungsberg, Axel; Hirsch, Dietmar; Herrmann, R.; Winkler
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
23
Flip-Chip-Technologie unter Nutzung dispenster Lotverbindungen
Autoren:
Cappek, Manfred; Glück, Bernhard K.; Löschen, Susanne; Noack, René
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
24
Hochauflösende Röntgenanalyse und Computertomographie von Lötstellen
Autoren:
Roth, Holger
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
25
Hochintegrierte Steuergeräte für Aktuatoren in Underhood- Anwendungen im Automobil
Autoren:
Maier, Johann
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
26
Ink-jet Druck: Fertigungstechnologie für die Leiterplatte der Zukunft?!
Autoren:
Jillek, Werner; Lesyuk, Rostyslaw; Schmitt, Ewald
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
27
Integration von Polymerelektronik in den Leiterplattenaufbau
Autoren:
Abdelmula, Elaref; Hoffmann, Thomas
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
28
JTAG / Boundary Scan vs. In-Circuit Test
Autoren:
Berger, Mario
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
29
Laserdirektstrukturieren – Eine neue Technologie setzt sich durch
Autoren:
Jantz, Ralf
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
30
Lösungskonzeptionen der Pb-frei Implementierung
Autoren:
Albrecht, H.-J.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
31
Löten mit mikrolegierten Loten – Praxiserfahrungen
Autoren:
Kruppa, Werner
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
32
Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen
Autoren:
Bell, Hans; Kolb, Wilfried; Oßwald, Florian; Heinze, Roland; Wohlrabe, Heinz; Pfülb, Joachim; Yamada, Hidemi; Nakamura, T.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
33
Mechanische und elektrische Charakterisierung von vertikalen HF Flex-Substrat Interconnects für das 2.5D System in Package Design
Autoren:
Maaß, Uwe; Polityko, David-Dmitry; Richter, Christian; Ndip, Ivan; Hefer, Jan; Guttowski, Stephan; Reichl, Herbert
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
34
Möglichkeiten der Prozessoptimierung beim Einsatz moderner AOI-Systeme
Autoren:
Bast, Oliver
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
35
Möglichkeiten durch lasergestütztes Prototyping bei Entwicklung von modernen Hochleistungsleiterplatten
Autoren:
Lietz, Thorne
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
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Multifunktionale Leiterplatte
Autoren:
Dietrich, Frank
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
37
Multifunktionstester für die Automatisierte Bestimmung der mechanischen Festigkeit von Baugruppen
Autoren:
Schade, Dirk; Pape, Uwe; Kokott, Jens; Kammrath, Waldemar; Dost, Michael
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
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Neue Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik durch Nutzung des Kaltgasspritzens
Autoren:
Berek, Harry; Härtel, Wolfgang; Paul, Alexander; Schmidt, Steffen
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
39
Neue Perspektiven in der Leiterplattentechnik durch den Einsatz von Embedded-Passives
Autoren:
Johann, Olaf
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
40
Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung
Autoren:
Nowottnick, Mathias; Diehm, Rolf
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung