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21

Erfahrungsbericht aus der bleifreien Serienfertigung

Autoren:
Niklas, Ulrich
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

22

Fe – FeO Nanoschichtsysteme für EMV Anwendungen

Autoren:
Gräbner, Frank; Kallmeyer, Ch.; Hungsberg, Axel; Hirsch, Dietmar; Herrmann, R.; Winkler
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

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Flip-Chip-Technologie unter Nutzung dispenster Lotverbindungen

Autoren:
Cappek, Manfred; Glück, Bernhard K.; Löschen, Susanne; Noack, René
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

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Hochauflösende Röntgenanalyse und Computertomographie von Lötstellen

Autoren:
Roth, Holger
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

25

Hochintegrierte Steuergeräte für Aktuatoren in Underhood- Anwendungen im Automobil

Autoren:
Maier, Johann
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

26

Ink-jet Druck: Fertigungstechnologie für die Leiterplatte der Zukunft?!

Autoren:
Jillek, Werner; Lesyuk, Rostyslaw; Schmitt, Ewald
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

27

Integration von Polymerelektronik in den Leiterplattenaufbau

Autoren:
Abdelmula, Elaref; Hoffmann, Thomas
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

28

JTAG / Boundary Scan vs. In-Circuit Test

Autoren:
Berger, Mario
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

29

Laserdirektstrukturieren – Eine neue Technologie setzt sich durch

Autoren:
Jantz, Ralf
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

30

Lösungskonzeptionen der Pb-frei Implementierung

Autoren:
Albrecht, H.-J.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

31

Löten mit mikrolegierten Loten – Praxiserfahrungen

Autoren:
Kruppa, Werner
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

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Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen

Autoren:
Bell, Hans; Kolb, Wilfried; Oßwald, Florian; Heinze, Roland; Wohlrabe, Heinz; Pfülb, Joachim; Yamada, Hidemi; Nakamura, T.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

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Mechanische und elektrische Charakterisierung von vertikalen HF Flex-Substrat Interconnects für das 2.5D System in Package Design

Autoren:
Maaß, Uwe; Polityko, David-Dmitry; Richter, Christian; Ndip, Ivan; Hefer, Jan; Guttowski, Stephan; Reichl, Herbert
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

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Möglichkeiten der Prozessoptimierung beim Einsatz moderner AOI-Systeme

Autoren:
Bast, Oliver
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

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Möglichkeiten durch lasergestütztes Prototyping bei Entwicklung von modernen Hochleistungsleiterplatten

Autoren:
Lietz, Thorne
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

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Multifunktionale Leiterplatte

Autoren:
Dietrich, Frank
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

37

Multifunktionstester für die Automatisierte Bestimmung der mechanischen Festigkeit von Baugruppen

Autoren:
Schade, Dirk; Pape, Uwe; Kokott, Jens; Kammrath, Waldemar; Dost, Michael
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

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Neue Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik durch Nutzung des Kaltgasspritzens

Autoren:
Berek, Harry; Härtel, Wolfgang; Paul, Alexander; Schmidt, Steffen
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

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Neue Perspektiven in der Leiterplattentechnik durch den Einsatz von Embedded-Passives

Autoren:
Johann, Olaf
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

40

Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung

Autoren:
Nowottnick, Mathias; Diehm, Rolf
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung