DIN EN IEC 62433-6 VDE 0847-33-6:2024-12

EMV-IC-Modellierung

Teil 6: Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens bei Störfestigkeit gegen Impulse – Modellierung der Störfestigkeit gegen leitungsgeführte Impulse (ICIM-CPI)

DIN EN IEC 61967-8 VDE 0847-21-8:2024-10

Integrierte Schaltungen – Messung von elektromagnetischen Aussendungen

Teil 8: Messung der abgestrahlten Aussendungen – IC-Streifenleiterverfahren

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DIN EN IEC 62228-7 VDE 0847-28-7:2024-04

Integrierte Schaltungen – Bewertung der elektromagnetischen Verträglichkeit von Sende-Empfangsgeräten

Teil 7: CXPI-Sende-Empfangsgeräte

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DIN EN IEC 62228-6 VDE 0847-28-6:2024-02

Integrierte Schaltungen – EMV-Bewertung von Transceivern

Teil 6: PSI5-Transceiver

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DIN EN IEC 62228-3 VDE 0847-28-3 Berichtigung 1:2024-01

Integrierte Schaltungen – Bewertung der elektromagnetischen Verträglichkeit von Sende-Empfangsgeräten

Teil 3: CAN-Sende-Empfangsgeräte

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DIN EN IEC 62228-5 VDE 0847-28-5:2023-09

Integrierte Schaltungen – Bewertung der elektromagnetischen Verträglichkeit von Sende-Empfangsgeräten

Teil 5: Ethernet-Sende-Empfangsgerät

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DIN EN IEC 62435-9 VDE 0884-135-9:2023-09

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauteile

Teil 9: Sonderfälle

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DIN EN IEC 61967-4 VDE 0847-21-4:2023-08

Integrierte Schaltungen – Messung von elektromagnetischen Aussendungen

Teil 4: Messung der leitungsgeführten Aussendungen – Messung mit direkter 1-Ohm-/150-Ohm-Kopplung

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DIN EN IEC 62435-7 VDE 0884-135-7:2022-10

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 7: Bauelemente der Mikrosystemtechnik

DIN EN IEC 62435-3 VDE 0884-135-3:2022-05

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 3: Daten

DIN EN IEC 62228-3 VDE 0847-28-3:2020-02

Integrierte Schaltungen – Bewertung der elektromagnetischen Verträglichkeit von Sende-Empfangsgeräten

Teil 3: CAN-Sende-Empfangsgeräte

DIN EN IEC 62433-1 VDE 0847-33-1:2019-11

EMV-IC-Modellierung

Teil 1: Allgemeine Modellierungsstruktur

DIN EN IEC 61967-1 VDE 0847-21-1:2019-09

Integrierte Schaltungen – Messung von elektromagnetischen Aussendungen

Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Definitionen

DIN EN IEC 62435-4 VDE 0884-135-4:2019-05

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 4: Lagerung

DIN EN IEC 62435-6 VDE 0884-135-6:2019-04

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 6: Bauelemente in Gehäusen oder fertiggestellte Bauelemente

DIN EN IEC 62228-1 VDE 0847-28-1:2018-12

Integrierte Schaltungen – Bewertung der elektromagnetischen Verträglichkeit von Sende-Empfangsgeräten

Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Festlegungen

DIN EN 62433-2 VDE 0847-33-2:2017-10

EMV-IC-Modellierung

Teil 2: Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens bei elektromagnetischer Beeinflussung – Modellierung leitungsgeführter Aussendungen (ICEM-CE)

DIN EN 62433-3 VDE 0847-33-3:2017-10

EMV-IC-Modellierung

Teil 3: Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens bei elektromagnetischer Beeinflussung – Modellierung von abgestrahlten Aussendungen (ICEM-RE)

DIN EN 62435-1 VDE 0884-135-1:2017-10

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 1: Allgemeines

DIN EN 62435-2 VDE 0884-135-2:2017-10

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 2: Schädigungsmechanismen