DIN EN IEC 60749-17 VDE 0884-749-17:2019-11

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 17: Neutronenbestrahlung

DIN EN IEC 62435-4 VDE 0884-135-4:2019-05

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 4: Lagerung

DIN EN IEC 62435-6 VDE 0884-135-6:2019-04

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 6: Bauelemente in Gehäusen oder fertiggestellte Bauelemente

DIN EN IEC 62969-4 VDE 0884-69-4:2019-03

Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile

Teil 4: Bewertungsverfahren für Datenschnittstellen bei Automobil-Sensoren

E DIN EN IEC 62435-8 VDE 0884-135-8:2019-03

Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

Teil 8: Passive elektronische Bauelemente

E DIN EN IEC 62435-7 VDE 0884-135-7:2019-02

Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

Teil 7: Bauelemente der Mikrosystemtechnik

DIN EN IEC 62969-3 VDE 0884-69-3:2018-12

Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile

Teil 3: Stoßgeführtes piezoelektrisches Energie-Harvesting bei Sensoren für Automobile

DIN EN IEC 60749-26 VDE 0884-749-26:2018-10

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Human Body Model (HBM)

DIN EN IEC 62969-2 VDE 0884-69-2:2018-09

Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile

Teil 2: Verfahren zur Effizienz-Bewertung drahtloser Leistungsübertragung mittels Resonanz bei Automobil-Sensoren

DIN EN IEC 62969-1 VDE 0884-69-1:2018-08

Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile

Teil 1: Allgemeine Anforderungen an Energie-Schnittstellen für Automobil-Sensoren

E DIN EN 62435-3 VDE 0884-135-3:2018-02

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

Teil 3: Daten

DIN EN 60749-28 VDE 0884-749-28:2018-02

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Charged Device Model (CDM) – Device Level

DIN EN 62435-1 VDE 0884-135-1:2017-10

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 1: Allgemeines

DIN EN 62435-2 VDE 0884-135-2:2017-10

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 2: Schädigungsmechanismen

DIN EN 62435-5 VDE 0884-135-5:2017-10

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 5: Chip- und Wafererzeugnisse

E DIN EN 60747-5-5 VDE 0884-5:2017-03

Halbleiterbauelemente – Einzel-Halbleiterbauelemente

Teil 5-5: Optoelektronische Bauelemente – Optokoppler

DIN EN 62779-3 VDE 0884-79-3:2017-03

Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle zur Kommunikation über den menschlichen Körper

Teil 3: Funktionstyp und seine Betriebsbedingungen

DIN VDE V 0884-11 VDE V 0884-11:2017-01

Halbleiterbauelemente

Teil 11: Magnetische und kapazitive Koppler für Basisisolierung und verstärkte Isolierung

DIN EN 62779-1 VDE 0884-79-1:2017-01

Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle zur Kommunikation über den menschlichen Körper

Teil 1: Allgemeine Anforderungen

DIN EN 62779-2 VDE 0884-79-2:2017-01

Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle zur Kommunikation über den menschlichen Körper

Teil 2: Beschreibung der Schnittstellenfunktion