E DIN EN IEC 60749-7 VDE 0884-749-7:2025-04

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehalts und Analyse von anderen Restgasen

E DIN EN IEC 60749-21 VDE 0884-749-21:2025-04

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 21: Lötbarkeit

E DIN EN IEC 60749-24 VDE 0884-749-24:2025-04

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 24: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit – Hochbeschleunigte Wirkung (HAST) ohne elektrische Beanspruchung

DIN EN IEC 60749-28 VDE 0884-749-28:2024-12

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Charged Device Model (CDM) – Device Level

Zu diesem Dokument ist eine englische Übersetzung verfügbar.

DIN EN IEC 60749-5 VDE 0884-749-5:2024-09

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung

Zu diesem Dokument ist eine englische Übersetzung verfügbar.

DIN EN IEC 63244-1 VDE 0884-244-1:2023-11

Halbleiterbauelemente – Halbleiterbauelemente für die drahtlose Leistungsübertragung und Ladung

Teil 1: Allgemeine Anforderungen und Festlegungen

Zu diesem Dokument ist eine englische Übersetzung verfügbar.

DIN EN IEC 62435-9 VDE 0884-135-9:2023-09

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauteile

Teil 9: Sonderfälle

Zu diesem Dokument ist eine englische Übersetzung verfügbar.

DIN EN IEC 62435-8 VDE 0884-135-8:2022-11

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 8: Passive elektronische Bauelemente

DIN EN IEC 62435-7 VDE 0884-135-7:2022-10

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 7: Bauelemente der Mikrosystemtechnik

DIN EN IEC 62435-3 VDE 0884-135-3:2022-05

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 3: Daten

DIN EN IEC 60747-5-5 VDE 0884-5:2021-10

Halbleiterbauelemente

Teil 5-5: Optoelektronische Bauelemente – Optokoppler

DIN EN IEC 60747-17 VDE 0884-17:2021-10

Halbleiterbauelemente

Teil 17: Magnetische und kapazitive Koppler für Basisisolierung und verstärkte Isolierung

DIN EN IEC 60749-17 VDE 0884-749-17:2019-11

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 17: Neutronenbestrahlung

DIN EN IEC 62435-4 VDE 0884-135-4:2019-05

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 4: Lagerung

DIN EN IEC 62435-6 VDE 0884-135-6:2019-04

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 6: Bauelemente in Gehäusen oder fertiggestellte Bauelemente

DIN EN IEC 62969-4 VDE 0884-69-4:2019-03

Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile

Teil 4: Bewertungsverfahren für Datenschnittstellen bei Automobil-Sensoren

DIN EN IEC 62969-3 VDE 0884-69-3:2018-12

Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile

Teil 3: Stoßgeführtes piezoelektrisches Energie-Harvesting bei Sensoren für Automobile

DIN EN IEC 60749-26 VDE 0884-749-26:2018-10

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Human Body Model (HBM)

DIN EN IEC 62969-2 VDE 0884-69-2:2018-09

Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile

Teil 2: Verfahren zur Effizienz-Bewertung drahtloser Leistungsübertragung mittels Resonanz bei Automobil-Sensoren

DIN EN IEC 62969-1 VDE 0884-69-1:2018-08

Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile

Teil 1: Allgemeine Anforderungen an Energie-Schnittstellen für Automobil-Sensoren