Norm:
DIN EN IEC 63244-1 VDE 0884-244-1:2023-11Halbleiterbauelemente – Halbleiterbauelemente für die drahtlose Leistungsübertragung und Ladung Teil 1: Allgemeine Anforderungen und Festlegungen |
Norm:
DIN EN IEC 62435-9 VDE 0884-135-9:2023-09Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauteile Teil 9: Sonderfälle |
Norm:
DIN EN IEC 62435-8 VDE 0884-135-8:2022-11Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 8: Passive elektronische Bauelemente |
Norm:
DIN EN IEC 62435-7 VDE 0884-135-7:2022-10Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 7: Bauelemente der Mikrosystemtechnik |
Norm:
DIN EN IEC 62435-3 VDE 0884-135-3:2022-05Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 3: Daten |
Norm:
DIN EN IEC 60747-5-5 VDE 0884-5:2021-10Halbleiterbauelemente Teil 5-5: Optoelektronische Bauelemente – Optokoppler |
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DIN EN IEC 60747-17 VDE 0884-17:2021-10Halbleiterbauelemente Teil 17: Magnetische und kapazitive Koppler für Basisisolierung und verstärkte Isolierung |
Norm:
DIN EN IEC 60749-17 VDE 0884-749-17:2019-11Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 17: Neutronenbestrahlung |
Norm:
DIN EN IEC 62435-4 VDE 0884-135-4:2019-05Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 4: Lagerung |
Norm:
DIN EN IEC 62435-6 VDE 0884-135-6:2019-04Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 6: Bauelemente in Gehäusen oder fertiggestellte Bauelemente |
Norm:
DIN EN IEC 62969-4 VDE 0884-69-4:2019-03Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile Teil 4: Bewertungsverfahren für Datenschnittstellen bei Automobil-Sensoren |
Norm:
DIN EN IEC 62969-3 VDE 0884-69-3:2018-12Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile Teil 3: Stoßgeführtes piezoelektrisches Energie-Harvesting bei Sensoren für Automobile |
Norm:
DIN EN IEC 60749-26 VDE 0884-749-26:2018-10Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Human Body Model (HBM) |
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DIN EN IEC 62969-2 VDE 0884-69-2:2018-09Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile Teil 2: Verfahren zur Effizienz-Bewertung drahtloser Leistungsübertragung mittels Resonanz bei Automobil-Sensoren |
Norm:
DIN EN IEC 62969-1 VDE 0884-69-1:2018-08Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile Teil 1: Allgemeine Anforderungen an Energie-Schnittstellen für Automobil-Sensoren |
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DIN EN 60749-28 VDE 0884-749-28:2018-02Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Charged Device Model (CDM) – Device Level |
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DIN EN 62435-1 VDE 0884-135-1:2017-10Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 1: Allgemeines |
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DIN EN 62435-2 VDE 0884-135-2:2017-10Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 2: Schädigungsmechanismen |
Norm:
DIN EN 62435-5 VDE 0884-135-5:2017-10Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 5: Chip- und Wafererzeugnisse |
Norm:
DIN EN 62779-3 VDE 0884-79-3:2017-03Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle zur Kommunikation über den menschlichen Körper Teil 3: Funktionstyp und seine Betriebsbedingungen |