Norm-Entwurf:
E DIN EN IEC 60749-7 VDE 0884-749-7:2025-04Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehalts und Analyse von anderen Restgasen |
Norm-Entwurf:
E DIN EN IEC 60749-21 VDE 0884-749-21:2025-04Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 21: Lötbarkeit |
Norm-Entwurf:
E DIN EN IEC 60749-24 VDE 0884-749-24:2025-04Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 24: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit – Hochbeschleunigte Wirkung (HAST) ohne elektrische Beanspruchung |
Norm:
DIN EN IEC 60749-28 VDE 0884-749-28:2024-12Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Charged Device Model (CDM) – Device Level Zu diesem Dokument ist eine englische Übersetzung verfügbar. |
Norm:
DIN EN IEC 60749-5 VDE 0884-749-5:2024-09Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung Zu diesem Dokument ist eine englische Übersetzung verfügbar. |
Norm:
DIN EN IEC 63244-1 VDE 0884-244-1:2023-11Halbleiterbauelemente – Halbleiterbauelemente für die drahtlose Leistungsübertragung und Ladung Teil 1: Allgemeine Anforderungen und Festlegungen Zu diesem Dokument ist eine englische Übersetzung verfügbar. |
Norm:
DIN EN IEC 62435-9 VDE 0884-135-9:2023-09Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauteile Teil 9: Sonderfälle Zu diesem Dokument ist eine englische Übersetzung verfügbar. |
Norm:
DIN EN IEC 62435-8 VDE 0884-135-8:2022-11Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 8: Passive elektronische Bauelemente |
Norm:
DIN EN IEC 62435-7 VDE 0884-135-7:2022-10Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 7: Bauelemente der Mikrosystemtechnik |
Norm:
DIN EN IEC 62435-3 VDE 0884-135-3:2022-05Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 3: Daten |
Norm:
DIN EN IEC 60747-5-5 VDE 0884-5:2021-10Halbleiterbauelemente Teil 5-5: Optoelektronische Bauelemente – Optokoppler |
Norm:
DIN EN IEC 60747-17 VDE 0884-17:2021-10Halbleiterbauelemente Teil 17: Magnetische und kapazitive Koppler für Basisisolierung und verstärkte Isolierung |
Norm:
DIN EN IEC 60749-17 VDE 0884-749-17:2019-11Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 17: Neutronenbestrahlung |
Norm:
DIN EN IEC 62435-4 VDE 0884-135-4:2019-05Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 4: Lagerung |
Norm:
DIN EN IEC 62435-6 VDE 0884-135-6:2019-04Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 6: Bauelemente in Gehäusen oder fertiggestellte Bauelemente |
Norm:
DIN EN IEC 62969-4 VDE 0884-69-4:2019-03Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile Teil 4: Bewertungsverfahren für Datenschnittstellen bei Automobil-Sensoren |
Norm:
DIN EN IEC 62969-3 VDE 0884-69-3:2018-12Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile Teil 3: Stoßgeführtes piezoelektrisches Energie-Harvesting bei Sensoren für Automobile |
Norm:
DIN EN IEC 60749-26 VDE 0884-749-26:2018-10Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Human Body Model (HBM) |
Norm:
DIN EN IEC 62969-2 VDE 0884-69-2:2018-09Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile Teil 2: Verfahren zur Effizienz-Bewertung drahtloser Leistungsübertragung mittels Resonanz bei Automobil-Sensoren |
Norm:
DIN EN IEC 62969-1 VDE 0884-69-1:2018-08Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile Teil 1: Allgemeine Anforderungen an Energie-Schnittstellen für Automobil-Sensoren |