DIN EN 62435-1 VDE 0884-135-1:2017-10

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 1: Allgemeines

DIN EN 62435-2 VDE 0884-135-2:2017-10

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 2: Schädigungsmechanismen

DIN EN 62435-5 VDE 0884-135-5:2017-10

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 5: Chip- und Wafererzeugnisse

DIN EN 62779-3 VDE 0884-79-3:2017-03

Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle zur Kommunikation über den menschlichen Körper

Teil 3: Funktionstyp und seine Betriebsbedingungen

DIN VDE V 0884-11 VDE V 0884-11:2017-01

Halbleiterbauelemente

Teil 11: Magnetische und kapazitive Koppler für Basisisolierung und verstärkte Isolierung

Es wird beabsichtigt, diese Norm zurückzuziehen. Klicken Sie hier für weitere Informationen

DIN EN 62779-1 VDE 0884-79-1:2017-01

Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle zur Kommunikation über den menschlichen Körper

Teil 1: Allgemeine Anforderungen

DIN EN 62779-2 VDE 0884-79-2:2017-01

Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle zur Kommunikation über den menschlichen Körper

Teil 2: Beschreibung der Schnittstellenfunktion

DIN EN 62258-1 VDE 0884-101:2011-04

Halbleiter-Chip-Erzeugnisse

Teil 1: Beschaffung und Anwendung