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21

Herausforderungen der nächsten Generation von High-Speed Kommunikations- Anwendungen für die Leiterplattentechnologie

Authors:
Tschoban, C.; Duan, X.; U. Maaß; Ranzinger, C.; Ndip, I.; Pötter, H.; Lang, K.-D.
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

22

In-Situ-Röntgenuntersuchungen an Lötstellen der Leistungselektronik

Authors:
Klemm, Alexander; Zerna, Thomas
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

23

Innovative leiterplattenbasierte Systemintegration einer MEMS Scannereinheit

Authors:
Lenzhofer, Martin
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

24

Innovative Systemintegration für elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologien

Authors:
Schiefelbein, Frank-Peter; Ansorge, Frank; Baar, Christian; Meier, Oliver; Michels, Jan Stefan; Mödinger, Roland
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

25

Investigation of the ultrasonic ribbon bonding process on electronic power modules

Authors:
Song, J.; Dörfler, F.; Guyenot, M.; Schmauder, S.
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

26

Komplexe Systeme in Folien – die nächste Generation intelligenter und flexibler Foliensubstrate

Authors:
Schreivogel, Alina; Kostelnik, J.; Saller, S.; Burkhartz, J.; Harendt, C.; Hassan, M.; Fritzmann, M.; Keck, J.
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

27

Kontaktoberflächen für lösbare Verbindungen in der Elektronik

Authors:
Endres, Bernd
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

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Kupferleitpasten – Zuverlässigkeit und numerische Modelle

Authors:
Schmied, Matthias; Stickel, Matthias; Fiehler, Ralph
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

29

Langzeitstabile und robuste Kapselung von Elektronikbaugruppen für Unterwasseranwendungen

Authors:
Schwerz, Robert; Roellig, Mike; Frankenstein, Bernd
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

30

Leiterplatten mit eingebetteter UHF-RFID-Technik

Authors:
Seeger, Gernot
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

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Mensch-Maschine Schnittstelle – Frontabdeckplatte als Schnittstelle zum System und Träger der Elektronik

Authors:
Krütt, Wiebke
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

32

Messverfahren zur thermo-mechanischen Charakterisierung von Werkstoffen der Hochtemperatur-AVT

Authors:
Metasch, R.; Klemm, A.; Röllig, M.; Zerna, T.
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

33

Modifizierung von Lötstopplackoberflächen durch Prozesseinflüsse im Leiterplattenherstell- und Bestückungsprozess

Authors:
Hofmeister, C.; Maaß, S.; Hink, J.; Fladung, T.; Mayer, B.
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

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Möglichkeiten und Grenzen der Röntgendiagnostik für Heterosysteme

Authors:
Oppermann, Martin; Albrecht, Oliver; Zerna, Thomas
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

35

Neue Flussmittelsysteme zum Weichlöten von Aluminium

Authors:
Kopp, Nils
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

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Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Fertigung kupferbasierter sequentieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik

Authors:
Kästle, Christopher; Blank, Thomas; Sedlmair, Josef; Weber, Marc; Franke, Jörg
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

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Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein zwei-adriges Stromkabel

Authors:
Schacht, R.; Schacht, R.; Schacht, R.; Deodat, A.; Rzepka, S.; Rzepka, S.; Michel, B.; Michel, B.
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

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Performance-Vergleich von Niedertemperatur-Bondverfahren für Baugruppen hoher Verlustleistung

Authors:
Wilde, J.; Möller, E.; Bajwa, A.
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

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Power Embedding – the paradigm shift in interconnect Technology

Authors:
Rössle, Christian; Gottwald, Thomas
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung

40

Preform basiertes Diffusionslöten für elektronische Hochtemperatur-anwendungen

Authors:
Daoud, Haneen M.; Pfarr, Julia
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung