1
3D-PCB-Packages mit Wasserkühlung für High Power Anwendungen
Autoren:
Schindler-Saefkow, Florian; Schramm, Hendrik; Schacht, Ralf; Wunderle, B.; Michel, B.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
2
Abziehbare Lötstopplacke – Welche neuen Herausforderungen kommen durch die bleifreien Lötprozesse auf diese Produkte zu und welche Lösungsmöglichkeiten gibt es?
Autoren:
Kramer, Sven E.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
3
Anforderungen an Testmethoden zur Analyse der Zuverlässigkeit von Elektronikbaugruppen
Autoren:
Albrecht, Hans-Jürgen
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
4
Ausdehnungsarmes thermoplastisches Basismaterial für flexible Schaltungsträger auf Basis von Polyetheretherketon (PEEK)
Autoren:
Seidel, Christian; Münstedt, Helmut
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
5
Auswirkung der Umweltgesetzgebung – RoHS, ELV und WEEE – auf die Beschichtungsstoffe für die elektronische Industrie
Autoren:
Suppa, Manfred
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
6
Bleifreie Lötprozesstechnik: Haupteinflüsse und Wechselwirkungen auf die Lötqualität beim Verarbeiten von SAC-Lotpasten
Autoren:
Trodler, Jörg; Schmidt, Wolfgang
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
7
Das rückstandsarme plasmagestützte Reflow-Löten von SnAgCu-Loten – Besonderheit, Ergebnisse und potentielle Einsatzgebiete
Autoren:
Herzog, T.; Wolter, K.-J.; Prasad, K.; Manokaran, V.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
8
Dickkupfer-Technologien in der Leiterplatte
Autoren:
Fiehler, Ralph; Schauer, Johannes
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
9
Die automatisierte sichere Nacharbeit mit oder ohne Blei
Autoren:
Affolter, Bruno
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
10
Die Inkjet Technologie in der Leiterplattenfertigung
Autoren:
Schucht, Detlev
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
11
Die massive Einpresstechnik in Hochstromanwendungen
Autoren:
Wittig, Klaus
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
12
Endoberflächen von Leiterplatten für die Bleifrei-Technologie
Autoren:
Walz, v
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
13
Entwicklung von Antihaftschichten auf Schablonen zur Optimierung von Druckprozessen in der Mikroelektronik
Autoren:
Haupt, Michael; Oehr, Christian; Ruhfaß, Roland; Schmidt, Ralf
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
14
Entwicklung von Weichlotpasten für das Löten mit der Mikrowelle
Autoren:
Nowottnick, Mathias; Nowottnick, Mathias
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
15
Experimentelle Charakterisierung von 'Thermischen Interface Materialien' für die thermische Simulation
Autoren:
Schacht, Ralph; May, Daniel; Wunderle, Bernhard; Wittler, Olaf; Gollhardt, Astrid; Michel, Bernd; Reichl, Herbert
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
16
Flexible Leiterplatten für extreme Anforderungen
Autoren:
Schenk, Harald
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
17
Flying Probe Tester – Neue Strategien und Anwendungsbereiche
Autoren:
Hofmann, Heiko
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
18
Hochauflösende Röntgenanalyse und Computertomographie von Lötstellen
Autoren:
Roth, Holger
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
19
Hochautomatisierte Fertigung von psitronic(TM) - Leistungsmodulen für Automobilanwendungen
Autoren:
Maier, Johann
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
20
Hochfrequente High-Density-Steckverbinder für über 10 GHz
Autoren:
Valentine, Bruce; Valentine, Bruce
Konferenz:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung