1
2 Jahre Bleifreies Löten - Erfahrungen mit Leiterplatten Endschichten
Autoren:
Walz, Dieter; Oezkoek, Mustafa; Heinz, Günter; Lamprecht, Sven
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
2
Alternative Bewertungsmethoden für die Zuverlässigkeitsprüfung/Zyklenfestigkeit von Durchkontaktierungen
Autoren:
Biener, Annemarie; Münch, Reinhold; Bagung, Detlev; Decressin, Olaf; Trageser, Hubert
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
3
AML-Technik - Integrationstechnologie für aktive und passive Bauelemente
Autoren:
Hofmann, Thomas
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
4
Anwendung von Teststrukturen zur Elektrischen Charakterisierung von AVT-Materialien in Abhängigkeit der Frequenz (bis 100 GHz)
Autoren:
Salhi, Faical; Ndip, Ivan; Reichl, Herbert
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
5
Ausfallverhalten elektronischer Baugruppen unter Betauungseinfluss
Autoren:
March, Barbara; Matzner, Christian; Schimpf, Claudius; Steinke, Arndt
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
6
Automatische Post-Bond-Inspektion von Drahtbonds – Auf dem Weg zur Null-Fehler-Fertigung
Autoren:
Sedlmair, Josef
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
7
Bauteilidentifikation mit AOI-Systemen – Verfahren, Möglichkeiten und Grenzen
Autoren:
Kokott, Jens
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
8
Beeinflussung der Zuverlässigkeit bei miniaturisierten Bauelementen durch intermetallische Phasen für verschiedene Komponenten
Autoren:
Dudek, Rainer; Hutter, Matthias; Pape, Uwe
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
9
China RoHS – rechtliche Grundlagen und Erfahrungen aus der Praxis
Autoren:
Lustermann, Henning
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
10
Effektive thermische Materialmodelle für Mehrlagenleiterplatten mit thermischen Durchkontaktierungen
Autoren:
Schacht, R.; Wunderle, B.; Meli, E.; May, D.; Wittler, O.; Michel, B.; Reichl, H.; Schacht, R.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
11
Eigenschaften und Potenziale von nanobeschichteten SMT-Druckschablonen
Autoren:
Rösch, Michael; Kozic, Denis; Feldmann, Klaus
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
12
Eine batchfähige Verbindungstechnik auf Basis von Schmelzklebstoffen
Autoren:
Hemken, G.; Böhm, S.; Dilger, K.; Raatz, A.; Rathmann, S.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
13
Einfluss der Haftfestigkeit in spritzgegossenen Metall-Kunststoff-Verbindungen auf die Zuverlässigkeit von Baugruppengehäusen für die Mechatronik
Autoren:
Fellner, Thomas; Wilde, Jürgen
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
14
Einfluss von Geometrie und Materialeigenschaften auf die Lebensdauer bleifreier Lotverbindungen an mechatronischen Baugruppen
Autoren:
Dalin, Johan; Wilde, Jürgen
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
15
Einflüsse von Layout und Prozess auf Pastenmenge und -höhe sowie Druckqualität
Autoren:
Wölflick, Peter
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
16
Einflussfaktoren auf die Ausbildung bleifreier Lötverbindungen
Autoren:
Wege, Sonja
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
17
Einführung in die Mikrowellentechnologie - Auswahl von Suszeptoren
Autoren:
Pape, Uwe; Wiese, Joachim; Suppa, Manfred
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
18
Elektrische Anforderungen an Basismaterialien zur Gewährleistung funktionssicherer Baugruppen
Autoren:
Katzier, Helmut
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
19
Elektro-optische Leiterplatten auf Basis von Dünnglaslaminaten mit integrierten optischen Wellenleitern
Autoren:
Schröder, Henning; Arndt-Staufenbiel, Norbert; Franke, Martin; Beier, Axel; Kostelnik, Jan; Ebling, Frank; Mödinger, Roland; Intemann, Steffan; Griese, Elmar; Kühler, Thomas
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
20
Entwicklung und Qualifizierung einer spezifischen Montagetechnologie zur Herstellung elektrooptischer Baugruppen
Autoren:
Craiovan, Daniel; Rösch, Michael; Feldmann, Klaus
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung