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41

Oberflächenschutzbeschichtung von elektronischen Baugruppen mit Parylene

Autoren:
Maier, Carsten
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

42

Optimierte Leiterplatten für die bleifreie Löttechnologie - Physikalische Grundlagen der Verbindungszuverlässigkeit

Autoren:
Medvedev, Arkadiy; Novikov, Andrej
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

43

Optimierung der SMT-Lötqualität mittels statistischer Versuchsplanung

Autoren:
Wohlrabe, Heinz
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

44

Polymer-basierte Bumparrays zur Stressreduzierung großflächiger Area-Array-Komponenten auf Leiterplatten

Autoren:
Schmidt, Ralf; Jüttner, Gábor; Krause, Steffen; Röhrich, Tobias; Röllig, Mike; Schneider, Werner
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

45

Potentiale der Leiterplatte für die Systemintegration - Multifunktionale PCB

Autoren:
Reichl, Herbert
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

46

Prägen von Leiterstrukturen als Beitrag neuartiger Entwärmungskonzepte in der Leiterplattentechnik

Autoren:
Schmieder, Kai; Weise, Kathrin; Hoffmann, Thomas; Kleinig, Olaf; Edelmann, Jan; Burkhardt, Thomas; Meichsner, Gunnar; Schubert, Andreas
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

47

Prüf- und Teststrategie Schutzlacke und Lotpasten und Prozesse

Autoren:
Suppa, Manfred
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

48

Pulsweitenmoduliertes Beschichtungsventil für die selektive Schutzbeschichtung und den Verguss von bestückten Flachbaugruppen

Autoren:
Schulze, Gerd
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

49

Reaktionslote in der Elektronik – Erfahrungen und Potentiale

Autoren:
Nowottnick, Mathias; Härtel, Wolfgang; Wittke, Klaus; Detert, Markus
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

50

Reduzierung von Poren in Lötverbindungen durch neue Löttechnologien

Autoren:
Pape, Uwe
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

51

Reinigung von Flachbaugruppen als Vorbehandlung zum Klimaschutzüberzug

Autoren:
Seiwerth, Alfred
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

52

Röntgenfluoreszenzanalyse zur Qualitätssicherung für zuverlässige Fügeprozesse

Autoren:
Lauer, Thomas
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

53

Stand und Trends in der Automobilelektronik

Autoren:
Hense, Bernd
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

54

Systematische Pull- und Schertestuntersuchungen an Drahtbondbrücken mit kleinsten Geometrien (= 25 µm) und innovativer Legierungszusammensetzung

Autoren:
Schneider-Ramelow, Martin; Rudolf, Frank
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

55

Untersuchung integrierter Widerstände in Leiterplatte für Automotive-Anwendungen

Autoren:
Grube, Friederike; Schuch, Bernhard
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

56

Untersuchung zur Auswirkung von Feuchte auf elektrisch leitfähige Klebverbindungen

Autoren:
Löw, Richard; Wilde, Jürgen
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

57

Untersuchungen der Zuverlässigkeit von Kfz-Baugruppen unter Verwendung von Underfiller-Materialien

Autoren:
Heinz, Helmut; Schuch, Bernhard; Adomat, Rolf
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

58

Via Hole Plugging

Autoren:
Klocke, Franz
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

59

Von der flexiblen / starrflexiblen Leiterplattenlösung zur mechatronischen 3D-Einheit

Autoren:
Bäcker, Dirk
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

60

Zuverlässigkeit von mikrowellengelöteten Baugruppen

Autoren:
Kempe, Wolfgang
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung