41
Oberflächenschutzbeschichtung von elektronischen Baugruppen mit Parylene
Autoren:
Maier, Carsten
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
42
Optimierte Leiterplatten für die bleifreie Löttechnologie - Physikalische Grundlagen der Verbindungszuverlässigkeit
Autoren:
Medvedev, Arkadiy; Novikov, Andrej
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
43
Optimierung der SMT-Lötqualität mittels statistischer Versuchsplanung
Autoren:
Wohlrabe, Heinz
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
44
Polymer-basierte Bumparrays zur Stressreduzierung großflächiger Area-Array-Komponenten auf Leiterplatten
Autoren:
Schmidt, Ralf; Jüttner, Gábor; Krause, Steffen; Röhrich, Tobias; Röllig, Mike; Schneider, Werner
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
45
Potentiale der Leiterplatte für die Systemintegration - Multifunktionale PCB
Autoren:
Reichl, Herbert
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
46
Prägen von Leiterstrukturen als Beitrag neuartiger Entwärmungskonzepte in der Leiterplattentechnik
Autoren:
Schmieder, Kai; Weise, Kathrin; Hoffmann, Thomas; Kleinig, Olaf; Edelmann, Jan; Burkhardt, Thomas; Meichsner, Gunnar; Schubert, Andreas
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
47
Prüf- und Teststrategie Schutzlacke und Lotpasten und Prozesse
Autoren:
Suppa, Manfred
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
48
Pulsweitenmoduliertes Beschichtungsventil für die selektive Schutzbeschichtung und den Verguss von bestückten Flachbaugruppen
Autoren:
Schulze, Gerd
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
49
Reaktionslote in der Elektronik – Erfahrungen und Potentiale
Autoren:
Nowottnick, Mathias; Härtel, Wolfgang; Wittke, Klaus; Detert, Markus
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
50
Reduzierung von Poren in Lötverbindungen durch neue Löttechnologien
Autoren:
Pape, Uwe
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
51
Reinigung von Flachbaugruppen als Vorbehandlung zum Klimaschutzüberzug
Autoren:
Seiwerth, Alfred
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
52
Röntgenfluoreszenzanalyse zur Qualitätssicherung für zuverlässige Fügeprozesse
Autoren:
Lauer, Thomas
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
53
Stand und Trends in der Automobilelektronik
Autoren:
Hense, Bernd
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
54
Systematische Pull- und Schertestuntersuchungen an Drahtbondbrücken mit kleinsten Geometrien (= 25 µm) und innovativer Legierungszusammensetzung
Autoren:
Schneider-Ramelow, Martin; Rudolf, Frank
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
55
Untersuchung integrierter Widerstände in Leiterplatte für Automotive-Anwendungen
Autoren:
Grube, Friederike; Schuch, Bernhard
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
56
Untersuchung zur Auswirkung von Feuchte auf elektrisch leitfähige Klebverbindungen
Autoren:
Löw, Richard; Wilde, Jürgen
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
57
Untersuchungen der Zuverlässigkeit von Kfz-Baugruppen unter Verwendung von Underfiller-Materialien
Autoren:
Heinz, Helmut; Schuch, Bernhard; Adomat, Rolf
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
58
Via Hole Plugging
Autoren:
Klocke, Franz
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
59
Von der flexiblen / starrflexiblen Leiterplattenlösung zur mechatronischen 3D-Einheit
Autoren:
Bäcker, Dirk
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
60
Zuverlässigkeit von mikrowellengelöteten Baugruppen
Autoren:
Kempe, Wolfgang
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung