DIN EN IEC 62435-8 VDE 0884-135-8:2022-11

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 8: Passive elektronische Bauelemente

DIN EN IEC 62435-9 VDE 0884-135-9:2023-09

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauteile

Teil 9: Sonderfälle

DIN EN IEC 63244-1 VDE 0884-244-1:2023-11

Halbleiterbauelemente – Halbleiterbauelemente für die drahtlose Leistungsübertragung und Ladung

Teil 1: Allgemeine Anforderungen und Festlegungen

DIN EN IEC 60749-17 VDE 0884-749-17:2019-11

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 17: Neutronenbestrahlung

DIN EN IEC 60749-26 VDE 0884-749-26:2018-10

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Human Body Model (HBM)

DIN EN 60749-28 VDE 0884-749-28:2018-02

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Charged Device Model (CDM) – Device Level

DIN EN 62496-1 VDE 0885-101:2009-10

Optische Leiterplatten

Teil 1: Fachgrundspezifikation

DIN EN 61274-1 VDE 0885-274-1:2012-09

Lichtwellenleiter – Verbindungselemente und passive Bauteile – Kupplungen für Lichtwellenleiter-Steckverbinder

Teil 1: Fachgrundspezifikation

DIN EN IEC 61300-1 VDE 0885-300-1:2022-12

Lichtwellenleiter – Verbindungselemente und passive Bauteile – Grundlegende Prüf- und Messverfahren

Teil 1: Allgemeines und Leitfaden

DIN EN IEC 61300-2-14 VDE 0885-300-2-14:2022-12

Lichtwellenleiter – Verbindungselemente und passive Bauteile – Grundlegende Prüf- und Messverfahren

Teil 2-14: Prüfungen – Hohe optische Leistung

DIN EN 61300-3-28 VDE 0885-300-3-28:2012-10

Lichtwellenleiter – Verbindungselemente und passive Bauteile – Grundlegende Prüf- und Messverfahren

Teil 3-28: Untersuchungen und Messungen – Transiente Dämpfung

DIN EN 61300-3-39 VDE 0885-300-3-39:2012-10

Lichtwellenleiter – Verbindungselemente und passive Bauteile – Grundlegende Prüf- und Messverfahren

Teil 3-39: Untersuchungen und Messungen – Auswahl des Referenzsteckverbinders für Lichtwellenleiter-Steckverbinder mit physikalischem Kontakt (PC) für Rückflussdämpfungsmessungen

DIN EN IEC 61300-3-53 VDE 0885-300-3-53:2022-09

Lichtwellenleiter – Verbindungselemente und passive Bauteile – Grundlegende Prüf- und Messverfahren

Teil 3-53: Untersuchungen und Messungen – Verfahren zur Messung des winkelabhängigen begrenzten Lichtstroms (EAF) basierend auf den zweidimensionalen Fernfelddaten eines Mehrmoden-Wellenleiters (einschließlich -Faser)

DIN EN IEC 61300-3-53 VDE 0885-300-3-53 Berichtigung 1:2023-11

Lichtwellenleiter – Verbindungselemente und passive Bauteile – Grundlegende Prüf- und Messverfahren

Teil 3-53: Untersuchungen und Messungen – Verfahren zur Messung des winkelabhängigen begrenzten Lichtstroms (EAF) basierend auf den zweidimensionalen Fernfelddaten eines Mehrmoden-Wellenleiters (einschließlich -Faser)

DIN EN 61314-1 VDE 0885-314-1:2012-09

Lichtwellenleiter – Verbindungselemente und passive Bauteile – Lichtwellenleiteraufteiler

Teil 1: Fachgrundspezifikation

DIN EN IEC 62077 VDE 0885-500:2024-02

Lichtwellenleiter – Verbindungselemente und passive Bauteile

Lichtwellenleiterzirkulatoren – Fachgrundspezifikation

DIN EN 61202-1 VDE 0885-550:2017-11

Lichtwellenleiter – Verbindungselemente und passive Bauteile – Lichtwellenleiter-Isolatoren

Teil 1: Fachgrundspezifikation

DIN EN 62074-1 VDE 0885-600:2014-09

Lichtwellenleiter – Verbindungselemente und passive Bauteile – Lichtwellenleiter-WDM-Bauteile

Teil 1: Fachgrundspezifikation

DIN EN IEC 61757 VDE 0885-757:2020-12

LWL-Sensoren

Fachgrundspezifikation

DIN EN 61280-1-1 VDE 0885-801-1:2014-04

Lichtwellenleiter-Kommunikationsuntersysteme – Grundlegende Prüfverfahren

Teil 1-1: Prüfverfahren für allgemeine Kommunikationsuntersysteme – Messung der Senderausgangsleistung für Einmoden-LWL-Kabel