DIN EN IEC 61249-2-46 VDE 0322-249-2-46:2018-10

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen

Teil 2-46: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien – Kupferkaschierte, mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit 1,5 W/(m·K) und definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik

DIN EN IEC 61249-2-47 VDE 0322-249-2-47:2018-10

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen

Teil 2-47: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien – Kupferkaschierte, mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit 2,0 W/(m·K) und definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik

DIN EN IEC 61076-2-111 VDE 0687-76-2-111:2018-10

Steckverbinder für elektronische Einrichtungen – Produktanforderungen

Teil 2-111: Rundsteckverbinder – Bauartspezifikation für Leistungs-Steckverbinder mit Schraubverriegelung M12

DIN EN IEC 60512-8-3 VDE 0687-512-8-3:2018-10

Steckverbinder für elektrische und elektronische Einrichtungen – Mess- und Prüfverfahren

Teil 8-3: Prüfungen mit statischer Last (feste Steckverbinder) – Prüfung 8c: Mechanische Widerstandsfähigkeit des Betätigungshebels

DIN EN IEC 60512-15-2 VDE 0687-512-15-2:2018-10

Steckverbinder für elektronische Einrichtungen – Mess- und Prüfverfahren

Teil 15-2: Mechanische Prüfungen an Steckverbindern – Prüfung 15b: Haltekraft des Einsatzes im Gehäuse (axial)

DIN EN IEC 60749-26 VDE 0884-749-26:2018-10

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Human Body Model (HBM)

DIN EN IEC 62969-2 VDE 0884-69-2:2018-09

Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile

Teil 2: Verfahren zur Effizienz-Bewertung drahtloser Leistungsübertragung mittels Resonanz bei Automobil-Sensoren

DIN EN IEC 62969-1 VDE 0884-69-1:2018-08

Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile

Teil 1: Allgemeine Anforderungen an Energie-Schnittstellen für Automobil-Sensoren

DIN EN 61076-3-104 VDE 0687-76-3-104:2018-06

Steckverbinder für elektrische und elektronische Einrichtungen – Produktanforderungen

Teil 3-104: Bauartspezifikation für geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8-polig, für Datenübertragungen bis 2 000 MHz

DIN EN 61076-2-113 VDE 0687-2-113:2018-02

Steckverbinder für elektronische Einrichtungen – Produktanforderungen

Teil 2-113: Rundsteckverbinder – Bauartspezifikation für Steckverbinder mit Daten- und Leistungskontakten mit Schraubverriegelung M12 für Frequenzen bis 100 MHz

DIN EN 60749-28 VDE 0884-749-28:2018-02

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Charged Device Model (CDM) – Device Level

DIN EN 62321-7-2 VDE 0042-1-7-2:2017-12

Verfahren zur Bestimmung von bestimmten Substanzen in Produkten der Elektrotechnik

Teil 7-2: Sechswertiges Chrom – Bestimmung von sechswertigem Chrom (Cr(VI)) in Polymeren und Elektronik durch das kolorimetrische Verfahren

DIN EN 62321-8 VDE 0042-1-8:2017-12

Verfahren zur Bestimmung von bestimmten Substanzen in Produkten der Elektrotechnik

Teil 8: Phthalate in Polymeren mittels Gaschromatographie-Massenspektrometrie (GC-MS), Gaschromatographie-Massenspektrometrie mit Nutzung des Zusatzes der Pyrolyse/thermischen Desorption (Py/TD-GC-MS)

DIN EN 60603-7-81 VDE 0687-603-7-81 Berichtigung 1:2017-12

Berichtigung zu DIN EN 60603-7-81 (VDE 0687-603-7-81):2016-10, (IEC 60603-7-81:2015/COR 1:2017); Deutsche Fassung EN 60603-7-81:2016/AC:2017-07

E DIN EN 62433-6 VDE 0847-33-6:2017-11

EMV-IC-Modellierung

Teil 6: Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens bei Störfestigkeit gegen Impulse – Modellierung der Störfestigkeit gegen leitungsgeführte Impulse (ICIM-CPI)

DIN CLC/TS 50625-4 VDE V 0042-13-4:2017-10

Sammlung, Logistik und Behandlung von Elektro- und Elektronik-Altgeräten (WEEE)

Teil 4: Spezifikation der Sammlung und Logistik in Zusammenhang mit Elektro- und Elektronik-Altgeräten (WEEE);

DIN CLC/TS 50625-5 VDE V 0042-13-5:2017-10

Anforderungen an die Sammlung, Logistik und Behandlung von Elektro- und Elektronikaltgeräten (WEEE)

Teil 5: Spezifikation für die Endbehandlung der Fraktionen von Elektro- und Elektronik-Altgeräten – Kupfer und Edelmetalle;

DIN CLC/TS 50625-3-3 VDE V 0042-13-33:2017-10

Sammlung, Logistik und Behandlung von Elektro- und Elektronik-Altgeräten (WEEE)

Teil 3-3: Spezifikation der Schadstoffentfrachtung – WEEE mit CRT und Flachbildschirmgeräten;

DIN EN 62477-1 VDE 0558-477-1:2017-10

Sicherheitsanforderungen an Leistungshalbleiter-Umrichtersysteme und -betriebsmittel

Teil 1: Allgemeines

DIN EN 62433-2 VDE 0847-33-2:2017-10

EMV-IC-Modellierung

Teil 2: Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens bei elektromagnetischer Beeinflussung – Modellierung leitungsgeführter Aussendungen (ICEM-CE)