Norm:
DIN EN IEC 62969-4 VDE 0884-69-4:2019-03Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile Teil 4: Bewertungsverfahren für Datenschnittstellen bei Automobil-Sensoren |
Norm:
DIN EN 62779-1 VDE 0884-79-1:2017-01Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle zur Kommunikation über den menschlichen Körper Teil 1: Allgemeine Anforderungen |
Norm:
DIN EN 62779-2 VDE 0884-79-2:2017-01Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle zur Kommunikation über den menschlichen Körper Teil 2: Beschreibung der Schnittstellenfunktion |
Norm:
DIN EN 62779-3 VDE 0884-79-3:2017-03Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle zur Kommunikation über den menschlichen Körper Teil 3: Funktionstyp und seine Betriebsbedingungen |
Norm:
DIN EN 62258-1 VDE 0884-101:2011-04Halbleiter-Chip-Erzeugnisse Teil 1: Beschaffung und Anwendung |
Norm:
DIN EN 62435-1 VDE 0884-135-1:2017-10Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 1: Allgemeines |
Norm:
DIN EN 62435-2 VDE 0884-135-2:2017-10Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 2: Schädigungsmechanismen |
Norm:
DIN EN IEC 62435-3 VDE 0884-135-3:2022-05Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 3: Daten |
Norm:
DIN EN IEC 62435-4 VDE 0884-135-4:2019-05Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 4: Lagerung |
Norm:
DIN EN 62435-5 VDE 0884-135-5:2017-10Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 5: Chip- und Wafererzeugnisse |
Norm:
DIN EN IEC 62435-6 VDE 0884-135-6:2019-04Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 6: Bauelemente in Gehäusen oder fertiggestellte Bauelemente |
Norm:
DIN EN IEC 62435-7 VDE 0884-135-7:2022-10Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 7: Bauelemente der Mikrosystemtechnik |
Norm:
DIN EN IEC 62435-8 VDE 0884-135-8:2022-11Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 8: Passive elektronische Bauelemente |
Norm:
DIN EN IEC 62435-9 VDE 0884-135-9:2023-09Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauteile Teil 9: Sonderfälle |
Norm:
DIN EN IEC 63244-1 VDE 0884-244-1:2023-11Halbleiterbauelemente – Halbleiterbauelemente für die drahtlose Leistungsübertragung und Ladung Teil 1: Allgemeine Anforderungen und Festlegungen |
Norm:
DIN EN IEC 60749-17 VDE 0884-749-17:2019-11Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 17: Neutronenbestrahlung |
Norm:
DIN EN IEC 60749-26 VDE 0884-749-26:2018-10Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Human Body Model (HBM) |
Norm:
DIN EN 60749-28 VDE 0884-749-28:2018-02Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Charged Device Model (CDM) – Device Level |
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Norm:
DIN EN 61274-1 VDE 0885-274-1:2012-09Lichtwellenleiter – Verbindungselemente und passive Bauteile – Kupplungen für Lichtwellenleiter-Steckverbinder Teil 1: Fachgrundspezifikation |